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表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造
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- 【要約】
【課題】 金属支持フレームとゲルとの結合強度を向上できる表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造を提供する。
【解決手段】 金属支持フレームの前記ポーラブロック本体の周縁部に突出辺部を延出形成することによって表面粘着電子素子をモールディングする場合に同時にゲルによって突出辺部を覆い、金属支持フレームとゲルとを嵌合させ、金属支持フレームとゲルとの結合強度を向上する。
- 【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】 第一ポーラブロックと第二ポーラブロックとを有し、前記第一ポーラブロックがチップを介して前記第二ポーラブロックに電気的に接続され、前記第一ポーラブロックには第一ポーラブロック本体と当該第一ポーラブロック本体の周縁部に延伸される少なくとも１つの第一突出辺部とを有し、且つ当該第一突出辺部と前記第一ポーラブロック本体とが段差を有し、且つ前記少なくとも１つの第一突出辺部の底面の上方に第一収納空間を形成し、また、前記第二ポーラブロックには第二ポーラブロック本体と当該第二ポーラブロック本体の周縁部に延伸される少なくとも１つの第二突出辺部とを有し、且つ前記少なくとも１つの第二突出辺部と前記第二ポーラブロック本体とが段差を有し、且つ前記少なくとも１つの第二突出辺部の底面の上方に第二収納空間が形成されることを特徴とする表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造。
【請求項２】 前記少なくとも１つの第一突出辺部と前記第一ポーラブロック本体とが階段状をなすことを特徴とする請求項１に記載の表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造。
【請求項３】 前記少なくとも１つの第二突出辺部と前記第二ポーラブロック本体とが階段状をなすことを特徴とする請求項１に記載の表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造。
【請求項４】 前記突出辺部の底面が斜面状をなすことを特徴とする請求項１に記載の表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造。
【請求項５】 前記少なくとも１つの第一突出辺部が前記第一ポーラブロック本体の対応しあう両側辺部と前記第二ポーラブロックのある側辺部に延伸されることを特徴とする請求項１に記載の表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造。
【請求項６】 前記少なくとも１つの第二突出辺部が前記第二ポーラブロック本体の対応しあう両側辺部と前記第一ポーラブロックのある側辺部に延伸されることを特徴とする請求項１に記載の表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造。
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- 【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は表面粘着電子素子の支持フレーム構造に係わり、特に金属支持フレームのポーラ・ブロックの周縁部に突出辺部を延出することによってゲルを前記金属支持フレームの突出辺部に覆うと共に、相互に緊密的に結合し合わせることによりせん断力と引っ張り力を抵抗する能力を向上できる、表面粘着電子素子の支持フレーム構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気製品の軽薄短小化の趨勢にしたがって、各種の電子素子がプリント基板に接続される方式も長いレッグ挿着方式よりレッグなし直接的な表面溶接粘着方式（ＳＭＤ）へ進化され、製品に小さい体積と省エネルギーと長い使用寿命などの機能を付与し、そのため、表面溶接粘着方式の電子素子を大幅に広くできる。
【０００３】
図１に示すように、現行の表面粘着電子素子はゲル注入の方式によって金属支持フレーム１０ａとゲル２０ａとを相互に連結させ、そのうち、金属支持フレーム１０ａには相互に分離するように形成される第一ポーラブロック１１ａと第二ポーラブロック１２ａとを有し、且つ金属支持フレーム１０ａとゲル２０ａとを緊密的に結合するデザインは第一ポーラブロック１１ａと第二ポーラブロック１２ａに円錐台形の穿孔１３ａを形成し、それらの円錐台形穿孔１３ａの小孔１４ａ端をポーラブロック１１ａ，１２ａのゲル２０ａに対する連接面に形成させ、また、円錐台形穿孔１３ａの大孔１５ａ端をポーラブロック１１ａ，１２ａの小孔１４ａ端に対応する面に形成させ、且つゲル２０ａがポーラブロック１１ａ，１２ａの小孔１４ａ端より円錐台形穿孔１３ａ内に注入され、且つポーラブロック１１ａ，１２ａの表面のゲル２０ａと連接しあい、ゲル２０ａが硬化後に円錐台形穿孔１３ａ内のゲル２０ａが小孔１４ａ端より分離できないので、ゲル２０ａがポーラブロック１１ａ，１２ａと相互に係止される。
【０００４】
しかしながら、前記の従来の表面粘着電子素子の金属フレーム構造には依然として次のような欠点を有する。
【０００５】
１．図３に示すように、従来の表面粘着型電子素子がせん断力を受ける場合、金属支持フレーム１０ａのポーラブロック１１ａ，１２ａとゲル２０ａとの連接部位における抗せん断力が劣っており、外力を受ける場合に容易にそれらのポーラブロック１１ａ，１２ａとゲル２０ａとの剥離が生じる。
【０００６】
２．図３に示すように、従来の表面粘着電子素子が製造する時に、カットのプロセスを受ける必要があるが、ポーラブロック１１ａ，１２ａとゲル２０ａとの間の連接設計が不好適であるため、機械応力と温度の変化を生じることがあり、それによって表面粘着素子に内応力を生成し、容易にそれらのポーラブロック１１ａ，１２ａとゲル２０ａとの剥離が生じる。
【０００７】
３．図３に示すように、従来の表面粘着型電子素子の金属支持フレーム１０ａがポーラブロック１１ａ，１２ａの中央部に円錐台形穿孔１３ａを生成し、ゲル２０ａが円錐台形穿孔１３ａ内に注入されることによって相互に結合するが、ゲル２０ａとポーラブロック１１ａ，１２ａの周縁部における連接力が弱くなり、容易にそれらのポーラブロック１１ａ，１２ａとゲル２０ａとの剥離が生じる。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、金属支持フレームの前記ポーラブロック本体の周縁部に突出辺部を延出形成することによって表面粘着電子素子をモールディングする場合に同時にゲルによって突出辺部を覆い、金属支持フレームとゲルとを嵌合させ、金属支持フレームとゲルとの結合強度を向上できる表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造を提供することをその主要な目的とする。
【０００９】
また、本考案は、金属支持フレームの構造を改良することによって前記円錐台形穿孔を設ける設計を取替え、このような場合では金属支持フレームと印刷電気回路基板との接触面瀬を増加でき、表面粘着型電子素子の放熱効率と電気的接続の特性を向上できる、表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造を提供することをその他の目的とする。
【００１０】
また、本考案は表面粘着型電子素子のインターロックの設計によってゲルにて金属支持フレームを覆い、そのため、ゲルと金属支持フレームとの結合強度を向上でき、製品がカット・プロセスを受ける場合、ゲルと金属支持フレームとの間の接合強度が熱応力または機械力を克服できるようになるので、表面粘着型電子素子の歩留まりを向上できる、表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造を提供することをその他の目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を図るために、本考案は、第一ポーラブロックと第二ポーラブロックとを有し、前記第一ポーラブロックがチップを介して前記第二ポーラブロックに電気的に接続され、前記第一ポーラブロックには第一ポーラブロック本体と当該第一ポーラブロック本体の周縁部に延伸される少なくとも１つの第一突出辺部とを有し、且つ当該第一突出辺部と前記第一ポーラブロック本体とが段差を有し、且つ前記少なくとも１つの第一突出辺部の底面の上方に第一収納空間を形成し、また、前記第二ポーラブロックには第二ポーラブロック本体と当該第二ポーラブロック本体の周縁部に延伸される少なくとも１つの第二突出辺部とを有し、且つ前記少なくとも１つの第二突出辺部と前記第二ポーラブロック本体とが段差を有し、且つ前記少なくとも１つの第二突出辺部の底面の上方に第二収納空間が形成され、それらによって、前記表面粘着型電子素子のゲルにて前記金属支持フレームの突出辺部を覆うと共に、前記収納空間内に収納し、それらの作法によって金属支持フレームと前記ゲルとを緊密的に結合し、表面粘着電子素子に抗せん断力と抗引張り力の能力を有させるようにする、表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造を提供する。
【００１２】
【考案の実施の形態】
図４と図５に示すように、本考案の表面粘着電子素子の金属フレーム構造には、金属支持フレーム１０を有し、それには第一ポーラブロック２０と第二ポーラブロック３０とを備え、且つあるチップ４０を第一ポーラブロック２０に配置し、チップ４０が第二ポーラブロック３０に電気的に接続され、且つゲル５０をモールディングボディとし金属フレーム１０の上端面とチップ４０を覆い、且つ同時に第一ポーラブロック２０と第二ポーラブロック３０の周縁部を覆い、ゲル５０を金属フレーム１０と緊密的に結合し、それによって金属支持フレーム１０の第一ポーラブロック２０と第二ポーラブロック３０とを印刷電気回路基板（図示省略）に粘着する。
【００１３】
図６に示すのは前記表面粘着型電子素子の平面図であり、金属フレーム１０は長方形または正方形に形成され、且つ金属フレーム１０には第一ポーラブロック２０と第二ポーラブロック３０とを有すると共に、それら両者が分離しており、第一ポーラブロック２０には第一ポーラブロック本体２１と第一ポーラブロック本体２１の周縁部に延伸される第一突出辺部２２を有し、且つ第一突出辺部２２と第一ポーラブロック本体２１とが段差を有し、且つ階段状に形成され、または第一辺部２２の底面部２３を斜面状に形成させ、それらによって第一突出辺部２２の底面部２３の上方に第一収納空間２４を形成し、第一突出辺部２２の厚さが第一ポーラブロック本体２１の厚さより薄くなり、また、第二ポーラブロック３０には第二ポーラブロック本体３１と第二ポーラブロック本体３１の周縁部に延伸される第二突出辺部３２を有し、且つ第二突出辺部３２と第二ポーラブロック本体３１とが段差を有し、第二突出辺部３２と第二ポーラブロック本体３１とに階段状を呈させ、且つ第二突出辺部３２の底面部３３の上方に第二収納空間３４が形成され、且つ第一突出辺部２２が第一ポーラブロック本体２１の対応しあう両側辺部と第二ポーラブロック３０のある側辺部に延伸され、且つ第二突出辺部３２が第二ポーラブロック本体３１の対応しあう両側辺部と第一ポーラブロック２０のある側辺部に延伸される。
【００１４】
そのうち、第一ポーラブロック本体２１には中間部２５とポーラ部２６と連接部２７とを有し、中間部２５とポーラ部２６との間に連接部２７によって連接され、且つ連接部２７が中間部２５とポーラ部２６と階段状を形成してもよく、それによって連接部２７の底面部２８の上方に第三収納空間２９が形成される。
【００１５】
図４と図５に示すように、表面粘着型電子素子がゲル５０によってモールディングされ、且つゲル５０が金属支持フレーム１０の上端面とチップ４０とを覆い、且つ突出辺部２２，３２を覆い、ゲル５０を収納空間２４，３４に収納し、ゲル５０と金属支持フレーム１０とを嵌合し合わせ、インターロックの設計によって金属支持フレーム１０とゲル５０とを緊密的に連結することによって表面粘着型電子素子の抗せん断力と抗引張り力の強さを向上し、そのため、カット・プロセスにおいて、ゲル５０と金属支持フレーム１０の連接しあう抗せん断力と抗引張り力の能力が熱応力や機械力を克服できるようにし、表面粘着型電子素子の歩留まりを向上できる。この表面粘着型電子素子がモールディング終了後に印刷電気回路基板と電気的に接続され（図示省略）、且つ金属支持フレーム１０の構造の改良によって金属支持フレーム１０と前記印刷電気回路基板との接触面積（図示省略）を増加できるので、その放熱効率と電気的接続の特性を向上できる。
【００１６】
また、金属支持フレーム１０の製造方法としてエッチングの製造プロセスによって製造でき、当該エッチング製造プロセスは半エッチングの方式によって金属支持フレーム１０の収納空間２４，２９，３４を形成できるので、大量に製造できると共に、製造プロセスを短縮化できるため、低コスト化を実現できる。
【００１７】
前記に説明した通りに、本考案の“表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造”による場合、突出辺部を金属支持フレームの縁部に延出形成させることによってゲルと金属支持フレームとを嵌合し合わせ、ゲルと金属支持フレームの抗せん断力と抗引張り力を向上できると共に、ゲルと金属フレームとを連接する強度が熱応力と機械力を克服できるので、表面粘着型電子素子の歩留まりを向上できる。
- 【登録番号】実用新案登録第３０９４０６４号（Ｕ３０９４０６４）
【登録日】平成１５年３月５日（２００３．３．５）
【発行日】平成１５年５月３０日（２００３．５．３０）
【考案の名称】表面粘着電子素子の金属支持フレーム構造
- 【出願番号】実願２００２−７２４７（Ｕ２００２−７２４７）
【出願日】平成１４年１１月１４日（２００２．１１．１４）
【出願人】
【識別番号】５００５４７８１０
【氏名又は名称】台灣光寶電子股▲ふん▼有限公司
- 【代理人】
【識別番号】１０００７０１５０
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦 （外２名）
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