実用新案ナビ > 出願人から探す > 日本ケミコン株式会社

出願人：日本ケミコン株式会社の特許一覧

スポンサード　リンク

　　20件中、1～20件を表示

混成ＩＣ装置（第２５９２８６９号）
【請求項１】絶縁体基板にチップ回路素子を実装して配線接続することにより電子回路を構成した混成ＩＣ装置において、前記絶縁体基板上に導電体板が配置され、前記チップ回路素子は前記導電体板にダイボンディングされ、そして前記導電体板には電源電圧または接地電圧が印加されることを特徴とする混成ＩＣ装置。
電解コンデンサ（第２５８９４８４号）
【請求項１】陽極箔とセパレータと陰極箔とを積層して、円筒状に巻き取って形成されるコンデンサ素子の中空状の巻芯部に、長寸状の変形自在の形状記憶合金を配置したことを特徴とする電解コンデンサ。
電解コンデンサ（第２５８７８４５号）
【請求項１】コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に、端子を備える合成樹脂からなる封口体を装着した電解コンデンサにおいて、端子の一部に、つば部を設けるとともに、このつば部の外周を波状に形成し、少なくともこのつば部を封口体に埋設したことを特徴とする電解コンデンサ。
電解コンデンサ（第２５８７８４４号）
【請求項１】コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に、端子を備える合成樹脂からなる封口体を装着した電解コンデンサにおいて、端子の一部に、つば部を設けるとともに、このつば部の一部に貫通孔を設け、少なくともこのつば部を封口体に埋設したことを特徴とする電解コンデンサ。
電解コンデンサ（第２５８７８４３号）
【請求項１】コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口部に、端子を備える合成樹脂からなる封口体を装着した電解コンデンサにおいて、端子の一部に、断面形状が波状のつば部を形成するとともに、少なくともこのつば部を封口体に埋設したことを特徴とする電解コンデンサ。
流動体供給装置の残量検出機構（第２５８７８１３号）
【請求項１】シリンジに収納された流動体を圧縮空気によって加圧して該シリンジの排出口から外部に供給する流動体供給装置の残量検出機構であって、前記シリンジを高さ方向に移動可能に収容するホルダと、前記シリンジ内に挿入され、前記流動体の水準面に移動に応じて移動するプランジャと、前記ホルダの所定位置に固定され、前記プランジャの位置を前記シリンジ外部から検出する近接セ…
電解コンデンサ（第２５８００６３号）
【請求項１】複数の金属端子が固着された封口体を外装ケースの開口部に装着した電解コンデンサにおいて、少なくとも一つの金属端子が、外部端子及び内部端子と、正の温度係数を有する導電体セラミック層とからなり、外部端子と内部端子を半導体セラミック層を介して接合したことを特徴とする電解コンデンサ。【請求項２】半導体セラミック層がＰＴＣサーミスタよりなることを特徴とす…
電解コンデンサ用封口体（第２５７５９１７号）
【請求項１】円柱状の外装ケースの開口部に装着する封口体であって、電解コンデンサの外部リード線を挿通するための一対の貫通孔を備えるとともに、貫通孔を結ぶ方向の径が、その径と直交する径よりも短い楕円柱状に形成したことを特徴とする電解コンデンサ用封口体。
固体電解コンデンサ（第２５７５５５２号）
【請求項１】プラス電極およびマイナス電極用の各金属箔に金属端子をステッチあるいは超音波溶接等により取付けた後、セパレータを介して各金属箔を巻回し、硝酸マンガン溶液に含浸して焼成し、かつ再化成処理を行うことによりコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等の封口樹脂で封口し、さらに前記樹脂ケースの封口側を切断した後、切断によ…
固体電解コンデンサ（第２５７５５５３号）
【請求項１】プラス電極およびマイナス電極用の各金属箔に金属端子をステッチあるいは超音波溶接等により取付けた後、セパレータを介して各金属箔を巻回し、硝酸マンガン溶液に含浸して焼成し、かつ再化成処理を行うことによりコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等の封口樹脂で封口し、さらに前記樹脂ケースの封口側を切断した後、切断によ…
基板収納マガジンの幅決め治具（第２５６８３８６号）
【請求項１】互いに対向する複数組の収納みぞを有し複数の基板を収納および排出可能であり、かつ前記基板の収納幅を調整可能な基板収納マガジンにおいて前記基板収納幅を設定調整するための基板収納マガジンの幅決め治具であって、被収納基板の幅に所定の余裕分を加えた幅を有し、前記収納みぞに挿入可能な複数枚の幅板部と、これらの幅板部を互いに平行に固定する支柱部と、を具備し、…
チップ型コンデンサ（第２５６０２２６号）
【請求項１】コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の収納空間を有し、かつ開口端面に収納空間につながる端子導出部から底面にかけて形成した溝部を備えるケースと、収納空間の間隙に充填する合成樹脂とからなり、コンデンサ素子から導出したリード線を端子導出部から溝部に沿って折り曲げて、前記ケースの開口端面の一部に、ケース開口端面に対し端子導出部よりも深く切欠部を形成する…
プリント基板装置（第２５５５５５２号）
【請求項１】長方形のチップ部品を絶縁基板上に実装するものであって、前記チップ部品の第１の辺の中央部の第１の電極と、前記第１の辺に対向する第２の辺の両端の第２、第３の電極の３つの電極が実装される前記絶縁基板上の各位置に対応して第１、第２、第３の長方形の導電性ランド部を設け、前記第１、第２、第３の長方形の導電性ランド部の各々と一定距離を離してＬ字形の接着剤層を…
フレキシブル配線基板（第２５５３６２８号）
【請求項１】可撓性の絶縁体基板に導電体層を積層し、該導電体層により配線パターンを形成した折り曲げ可能なフレキシブル配線基板であって、前記配線パターンの中のベタパターンの前記フレキシブル配線基板の折り曲げ線の位置に、前記絶縁体基板上に前記導電体層の全く存在しないパターン空白部を線状に形成したことを特徴とするフレキシブル配線基板。【請求項２】可撓性の絶縁体基…
チップ形コンデンサ（第２５４６６１４号）
【請求項１】一組の棒状リード線がコンデンサ本体の同一端面側より引き出されたコンデンサと、前記一組のリード線が貫通する透孔を備えかつコンデンサのリード線引出し面に接する絶縁部材とからなり、前記リード線は絶縁部材の透孔を貫通後、偏平に加工され絶縁部材の裏面に沿って折り曲げられたチップ形コンデンサにおいて、前記リード線の絶縁部材の透孔貫通部からの導出部近傍に、耐…
チップ形コンデンサ（第２５４６６１３号）
【請求項１】一組の棒状リード線がコンデンサ本体の同一端面側より引き出されたコンデンサと、前記一組のリード線が貫通する透孔を備えかつコンデンサのリード線引出し面に接する絶縁部材とからなり、前記リード線は絶縁部材の透孔を貫通後、偏平に加工され絶縁部材の裏面に沿って折り曲げられたチップ形コンデンサにおいて、前記リード線が絶縁部材の透孔貫通部よりリード線の先端がひ…
スライドボタンの取付構造（第２５３６８８４号）
【請求項１】ノブによって一方向にスライド操作される機構部品と、この機構部品が設置されるキャビネットと、このキャビネットの外側に設置されるとともに、前記キャビネットの窓部から挿入された一対の操作アームで前記ノブを挟んで前記機構部品を操作するスライドボタンと、このスライドボタンの前記操作アームの中途部に形成された係止爪と前記キャビネットとの間の前記操作アームに…
固体電解コンデンサ（第２５２６２８１号）
【請求項１】酸化皮膜層、電解質層および導電体層が順次生成された凹部を備えた複数の陽極体を、その導電体層が互いに対向するように平板状の陰極端子の両面に配置した固体電解コンデンサにおいて、陽極体の外表面に、熱収縮によりフィルムを密着させるとともに、フィルムの熱収縮した両端の開口部内に樹脂層を充填してコンデンサ本体とし、樹脂層の端面から突出した端子をコンデンサ本…
電子部品の表示構造（実用新案登録第２６０７２２０号）
【請求項１】３６０度を奇数分割した角度を成す線状の溝からなる安全弁が形成された表示面を持つ電子部品の表示構造であって、前記安全弁が成す前記角度の２分の１の角度範囲とする第１の表示部と、この第１の表示部の前記角度と対頂角を成す角度範囲とする第２の表示部と、を備え、前記第１及び第２の表示部に同一の表示を行なったことを特徴とする電子部品の表示構造。【請求項２】 …
半田付着防止機能付き半田マスク（実用新案登録第２６０４５７２号）
【請求項１】プリント基板上の所定導電箇所に選択的に半田ペーストを印刷するための半田付着防止機能付き半田マスクであって、該半田マスクのプリント基板に対向する面においてプリント基板の導電性部分の半田付着防止箇所に対応する位置に前記半田マスクのプリント基板に対向する面に付着する半田ペーストの残渣が前記導電性部分の半田付着防止箇所に付着しないような所定距離のギャ…